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光模块实际上是Transceiver(光收发一体模块)，它的主要功能是实现光电/电光变换，常见的光模块有：SFF、SFP、SFP+、GBIC、XFP 等。下面昊群小编为大家介绍几种常见的光模块类型。
SFF
SFP
SFP是Small Form-factor Pluggables的简称，即小封装可插拔光模块。SFP可以看成是SFF的可插拔版本，它的电接口是20pin金手指，数据信号接口与SFF模块基本相同。
SFP模块还提供I2C控制接口，兼容SFP-8472标准的光接口诊断。SFF和SFP都不包含SerDes部分，只提供一个串行的数据接口，将CDR和电色散补偿放在了模块外面，从而使小尺寸、小功耗称为可能。由于受散热限制，SFF/SFP只能用于2.5Gbps及以下速率的超短距离、短距离和中距离应用。
GBIC
GBIC是Gigabit Interface Converter的缩写，即千兆接口转换器，是将千兆位电信号转换为光信号的接口器件。GBIC个头比较大，差不多是SFP体积的两倍，是通过插针焊接在PCB板上使用。
目前基本上被SFP取代。SFP模块在功能上与GBIC基本一致，也被有些交换机厂商称为小型化GBIC(Mini-GBIC)。
XFP
XFP是10 Gigabit Small Form. Factor Pluggable的简称，即10G 小封装可插拔光模块，电接口是30pin金手指。不同业务类型的模块可支持OC192/SMT-64 9.95Gbps，10Gigabit FC 10.5Gbps，G.709 10.7Gbps，10Gigabit Ethernet 10.3Gbps。
主要用于需要小型化及低成本10G解决方案。同SFF/SFP一样，XFP为了减小体积，将SerDes部分放在了光模块外部，XFP光收发器有一个串行10Gbps电接口，称为XFI，这个接口是用来连接外部SerDes器件的。
XFP是在XENPAK、X2、XPAK等4信道SerDes光收发模块的基础上发展而来的。XFP在XENPAK、X2、XPAK的基础上，完全去掉了SerDes，从而大大降低了功耗、体积和成本。
SFP+
SFP+跟SFP的外形一样，也是20pin金手指电接口，只是支持的最大速率比SFP高，达到与XFP同等的10Gbps。与XFP比较，SFP+内部没有CDR(时钟数据恢复)模块，所以SFP+的体积和功耗都比XFP小。SFP+一般只支持中短距离传输，暂时还没有支持ER(40km)和ZR(80km)的SFP+模块。
SFP+与XFP对比如下图所示：
光端口的模式共分两种：单模和多模。工程上要求单模口互连使用单模光纤，多模口互连使用多模光纤。多模光接口中心波长850nm，一般有部分在可见光的红光频段的能量。(可见光部分波长范围是：390~760nm，大于760nm部分是红外光，小于390nm部分是紫外光)单模光接口的中心波长有两种：1310nm和1550nm，1310nm一般为短距、中距或长距接口，1550nm一般为长距、超长距接口。都在红外线频段，为不可见光。
单模有多种型号，中心波长在1310nm的单模口传输距离有10Km、30Km、40Km等，中心波长在1550nm的单模口传输距离有40Km、70Km、100Km等。实际传输距离取决于对应型号光模块的实际发射功率、光路上的传输衰减和光口的接收灵敏度。
多模口发射功率比单模口小，与GBIC或SFP的型号直接相关，一般在-9.5dBm到-4dBm之间;单模光口的范围一般在0dBm左右，一些超长距接口会高达+5dBm。多模口接收功率一般在-20dBm到0dBm之间；单模在-23 dBm到0dBm之间。最大可接收功率叫做过载光功率，最小可接收功率叫做接收灵敏度。工程上要求正常工作接收光功率小于过载光功率3-5dBm，大于接收灵敏度3-5dBm。一般来讲不管单模接口还是多模接口，实际接收功率在-5--15dBm之间算比较合理的工作范围。
单模有多种型号，中心波长在1310nm的单模口传输距离有10Km、30Km、40Km等，中心波长在1550nm的单模口传输距离有40Km、70Km、100Km等。实际传输距离取决于对应型号光模块的实际发射功率、光路上的传输衰减和光口的接收灵敏度。多模口发射功率比单模口小，与GBIC或SFP的型号直接相关，一般在-9.5dBm到-4dBm之间;单模光口的范围一般在0dBm左右，一些超长距接口会高达+5dBm。
多模口接收功率一般在-20dBm到0dBm之间；单模在-23 dBm到0dBm之间。最大可接收功率叫做过载光功率，最小可接收功率叫做接收灵敏度。
工程上要求正常工作接收光功率小于过载光功率3-5dBm，大于接收灵敏度3-5dBm。一般来讲不管单模接口还是多模接口，实际接收功率在-5--15dBm之间算比较合理的工作范围。
光功率异常损耗的原因有：
1、光连接器未连接好。
2、光纤曲率半径过小，整个光路上的任何部分光纤转弯半径不能小于4cm。
3、光纤接头或光接口被污染。
4、工程上对光口及其互连的要求汇总
5、未使用的光接口要关闭发射端，处于shutdown状态。
6、单模口近距离尾纤互连，注意分析是否需要添加合适的光衰。
7、整个光路上的任何部分光纤转弯半径不能小于4cm。
8、未连接到光口的尾纤接头、未连接尾纤的光口一定要安装保护帽。
9、正常工作接收光功率小于过载光功率3-5dBm，大于接收灵敏度3-5dBm。
10、法兰盘引入的光功率衰减：每个接插件衰减应该小于0.3dBm。
11、光纤距离引入的光功率衰减：每公里光纤衰减应该小于0.8dBm。
12、 单模口互连使用单模光纤，多模口互连使用多模光纤。
13、无论是路由设备之间还是路由设备与传输设备之间，都要求直连口中心波长一致，不能一端是1310nm、另一端是1550nm。
下面结合H3C产品介绍一下端口问题的一般处理思路，常见的端口问题可分为端口报文异常和端口频繁UP/DOWN。
入端口报文异常的处理思路如下：
1、如果端口状态LINK DOWN，建议测试链路、调整端口工作模式。
2、如果通过display interface命令，端口入包统计不增加，同时对端出包统计也不增加，建议排查对端设备。
3、如果端口入包的错误统计频繁增加：
(1)建议测试链路，链路质量差或者线路光衰大会导致报文在传输过程中出错。
(2)通过display interface命令，查看两端端口的工作模式是否相同。
(3)排查对端设备。
(4)更换光模块。
出端口报文异常的处理思路如下：
1、如果端口状态LINK DOWN，建议测试链路、调整端口工作模式。
2、通过display interface命令，查询对端的入包统计，如果overruns、ignored计数增加，建议排查对端设备，如果CRC、frame、throttles计数增加，建议测试链路，链路质量差或者线路光衰大会导致报文在传输过程中出错。
3、更换自身设备的光模块。
接口频繁UP/DOWN的问题处理思路如下：
1、如果是光口，则通过查看光模块alarm信息来排查两者光模块以及中间光纤问题。对于H3C认证的光模块可以查看光模块diagnosis信息确认是否光功率处于光模块的临界值。
[H3C]display transceiver diagnosis interface G2/0/1
GigabitEthernet2/0/1 transceiver diagnostic information:
Current diagnostic parameters:
Temp.(℃) Voltage(V) Bias(mA) RX power(dBM) TX power(dBM)
40 3.34 1.13 -10.43 0.20
光模块光功率标准范围可以通过下面命令查看：
[H3C_hidecmd]_display transceiver interface G5/0/1
GigabitEthernet5/0/1 transceiver information:
Transceiver Type :